Модуль посвящен созданию физической печатной платы — от импорта схемы и настройки стека слоев (Layer Stack Manager) до формирования выходных производственных файлов. Слушатели осваивают стратегии размещения компонентов (Placement) с учетом тепловых режимов, использованием «Room» и группировкой по классам цепей, а также методы интерактивной и автоматической трассировки (ActiveRoute), включая подстройку длины для высокоскоростных интерфейсов (DDR/USB) и работу с дифференциальными парами. Большое внимание уделяется работе с полигонами (Polygon Pour): заливке земли и питания, созданию тепловых барьеров (Thermal Relief), модификации полигонов и антиполигонов для обеспечения целостности сигналов и питания. В модуле также изучается проектирование многослойных плат и ГИС (гибридных интегральных схем) с использованием слепых и скрытых переходных отверстий (Microvia), технологии прессования и работы с внутренними слоями (Plane). Завершается модуль формированием выходных данных: настройкой Camtastic, генерацией Gerber-файлов, Drill-файлов, сборочных чертежей (Pick and Place) и финальной проверкой DRC (Design Rules Check) перед отправкой платы в производство.
Знания и умения, полученные в результате изучения
В результате освоения подуля, слушатели будут:
Знать:
- Принципы импорта схемы в PCB-редактор: связь между схемой и платой, синхронизация изменений.
- Методы настройки стека слоев (Layer Stack Manager): типы слоев, материалы диэлектриков, толщины.
- Стратегии размещения компонентов (Placement): учет тепловых режимов, группировка по классам цепей, работа с «Room».
- Алгоритмы интерактивной и автоматической трассировки (ActiveRoute): приоритеты цепей, подстройка длины (Tuning) для DDR/USB, правила работы с дифференциальными парами.
- Технологии работы с полигонами (Polygon Pour): заливка земли и питания, тепловые барьеры (Thermal Relief), антиполигоны.
- Форматы выходных данных: Gerber, Drill, Pick and Place, их назначение и настройка в Camtastic.
- Особенности проектирования многослойных плат и ГИС: слепые и скрытые переходные отверстия (Microvia), техпресс, внутренние слои (Plane).
Уметь:
- Импортировать схему в PCB-документ, задавать форму платы по шаблону и настраивать стек слоев.
- Размещать компоненты с учетом тепловых режимов, используя группировку по классам цепей и работу с «Room».
- Выполнять интерактивную и автоматическую трассировку с настройкой ActiveRoute, включая подстройку длины для высокоскоростных интерфейсов и трассировку дифференциальных пар.
- Создавать и модифицировать полигоны заливки (GND/Power), настраивать тепловые барьеры и антиполигоны.
- Проектировать многослойные платы со слепыми и скрытыми переходными отверстиями (Microvia), работать с внутренними слоями питания и земли (Plane).
- Формировать выходные производственные файлы: Gerber, Drill, сборочные чертежи (Pick and Place).
- Запускать финальную проверку DRC (Design Rules Check) и интерпретировать ее результаты.
Иметь навыки:
- Полного цикла топологического проектирования: от импорта схемы до готового набора файлов для производства.
- Профессиональной трассировки высокоскоростных линий (DDR, USB) с соблюдением требований по длинам и задержкам.
- Оптимизации размещения компонентов для минимизации паразитных связей и улучшения теплового режима.
- Создания чистовых полигонов заливки без ошибок (изоляция, тепловые барьеры, соединения с переходными отверстиями).
- Проектирования сложных многослойных плат с использованием слепых и скрытых отверстий (Microvia, техпресс).
- Подготовки производственных файлов, готовых к отправке на завод (Gerber, Drill, Pick and Place, DRC-отчет).
Тема 1. Импорт схемы в PCB.
Создание платы по шаблону.
Определение формы и стека слоев (Layer Stack Manager).
Настройка сеток.
Тема 2. Размещение компонентов (Placement).
Работа с "Room".
Размещение по классам цепей.
Учет тепловых режимов (моделирование нагрева).
"Glue" (приклейка) компонентов.
Тема 3. Интерактивная и автоматическая трассировка.
Настройка ActiveRoute.
Ручная трассировка с учетом класса точности.
Добавление шевронов.
Подстройка длины (Tuning) для DDR/ USB.
Работа с дифференциальными парами.
Тема 4. Работа с полигонами (Polygon Pour).
Заливка GND/Power.
Формирование тепловых барьеров (Thermal Relief).
Модификация полигонов.
Антиполигоны.
Тема 5. Формирование выходных данных (Gerber и др.).
Настройка Camtastic.
Генерация Gerber-файлов.
Drill-файлов сборочных чертежей (Pick and Place).
Проверка DRC (Design Rules Check).
Тема 6. Проектирование ГИС и многослойных плат.
Слепые и скрытые переходные отверстия (Microvia).
Техпресс.
Работа с внутренними слоями (Plane).