PCB3. Схемотехника и моделирование

после освоения моудля, слушатели будут:

Знать:

• Принципы иерархического и многолистового проектирования («сверху-вниз»): назначение портов, шин, межлистовых соединений.
• Методы аннотирования компонентов и настройки кросс-референсов для навигации по многостраничным схемам.
• Порядок компиляции проекта: этапы проверки, типовые ошибки и способы их устранения.
• Основы смешанного аналого-цифрового моделирования (SPICE): типы анализов (переходные процессы, АЧХ), измерительные функции (ток, напряжение).
• Физические основы SI-анализа (Signal Integrity): причины отражений, перекрестных помех (crosstalk), влияние топологии и согласования линий на целостность сигнала.

Уметь:

• Проектировать многостраничные принципиальные схемы с иерархической структурой, используя порты и шины для связей между листами.
• Выполнять аннотирование компонентов на всей схеме и настраивать кросс-референсы для быстрого перехода между листами.
• Осуществлять поиск компонентов в библиотеках, подставлять корректные параметры (Value) и проводить компиляцию с анализом ошибок.
• Настраивать SPICE-симуляцию: выбирать тип анализа, задавать параметры (время, частотный диапазон), выполнять измерения токов и напряжений в узлах схемы.
• Запускать SI-анализ для высокочастотных цепей и интерпретировать результаты (формы сигналов, уровни помех, отражения).

Иметь навыки:

• Построения чистовой иерархической схемы, готовой к передаче в PCB-редактор.
• Навигации по многостраничному проекту с помощью кросс-референсов без потери контекста.
• Верификации схемы на этапе компиляции: быстрого обнаружения и исправления «висячих» цепей, несоответствий портов и шин.
• Проведения предварительного электрического анализа схемы средствами SPICE до начала трассировки платы (сокращение итераций перепроектирования).
• Оценки целостности сигналов на ранних этапах проектирования для предотвращения проблем на высокочастотных платах.